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网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力
受摩尔定律（集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍）的驱动，半导体行业一直在向更新的技术节点迁移，到现在的7nm，5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加，而产能受客观影 ...查看更多
网络研讨会 | 实现更优NPI及良率提升能力
受摩尔定律（集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月便会增加一倍）的驱动，半导体行业一直在向更新的技术节点迁移，到现在的7nm，5nm。消费电子和汽车电子芯片的需求在不断增加，而产能受客观影 ...查看更多
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【应用天地】采用绿光皮秒激光器切割系统级封装 (SiP) 材料
系统级封装 (SiP) 是一种芯片封装方法，可通过增大晶体管密度来进一步提高计算能力。随着半导体特征尺寸收缩速度的放缓，半导体加工尺寸（纳米- 微米）和印刷电路板 (PCB) 尺寸（微米- 毫米）之间 ...查看更多
延展性——最重要的“合金”特性：避免跌落冲击失效
作者：Ranjit Pandher, MacDermid Alpha Electronics Solutions 由于便携式电子产品的日益普及和无铅焊料的广泛使用，且在生产中要确保高直通率，因此焊点 ...查看更多
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天准LDI再获海外客户复购订单！
近日，天准LDI激光直接成像设备再获海外客户复购订单，成为自今年8月首次交付以来，该客户的第3批LDI设备订单！ 2022年8月，天准LDI设备首次获得该客户订单，设备采用远程指导、无人交付的验收方 ...查看更多
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关于NEPCON ASIA 2022、S-FACTORY EXPO 2022、IC PACKAGING FAIR 2022延期举办的通知
尊敬的参展商、观众、合作伙伴、媒体及各位业界同仁们： 目前全国多地新冠疫情防控形势严峻，深圳本地亦有散发病例，根据深圳市防疫部门2022年11月23日通知要求，我们遗憾地宣布NEPC ...查看更多
